Competitive PCB Fabrikant

Fan 'e 20e ieu oant it begjin fan' e 21e ieu, it circuit board elektroanika yndustry is druing de rappe ûntwikkeling perioade fan technology, elektroanyske technology is rap ferbettere. As printe circuit board yndustry, allinnich mei syn syngroane ûntwikkeling, kin konstant foldwaan oan de behoeften fan klanten. Mei de lytse, ljochte en tinne folume fan elektroanyske produkten, de printe circuit board hat ûntwikkele fleksibele board, rigid fleksibele board, blyn begroeven gat circuit board ensafuorthinne.

Prate oer ferbline / begroeven gatten, wy begjinne mei tradisjonele multilayer. De standert multi-layer circuit board struktuer is gearstald út ynderlike circuit en bûtenste circuit, en it proses fan boarjen en metalization yn it gat wurdt brûkt om te berikken de funksje fan ynterne ferbining fan elke laach circuit. Troch de tanimming fan linedichtheid wurdt de ferpakkingsmodus fan dielen lykwols konstant bywurke. Om it circuit board gebiet beheind te meitsjen en mear en hegere prestaasjes dielen mooglik te meitsjen, neist de tinner line breedte, is it diafragma fermindere fan 1 mm DIP-jack-aperture nei 0,6 mm SMD, en fierder fermindere nei minder dan 0,4 mm. It oerflak sil lykwols noch beset wurde, sadat begroeven gat en blyn gat kinne wurde generearre. De definysje fan begroeven gat en blyn gat is as folget:

Begraven gat:

It trochgongsgat tusken de binnenste lagen, nei it drukken, kin net sjoen wurde, dus it hoecht net it bûtengebiet te besetten, de boppe- en ûnderkant fan it gat binne yn 'e binnenste laach fan it boerd, mei oare wurden, begroeven yn' e board

Blinde gat:

It wurdt brûkt foar de ferbining tusken de oerflaklaach en ien of mear ynderlike lagen. Ien kant fan it gat is oan de iene kant fan it bestjoer, en dan is it gat ferbûn oan de binnenkant fan it bestjoer.

It foardiel fan it ferbline en begroeven gat board:

Yn net-perforearjende gattechnology kin de tapassing fan blyn gat en begroeven gat de grutte fan PCB sterk ferminderje, it oantal lagen ferminderje, de elektromagnetyske kompatibiliteit ferbetterje, de skaaimerken fan elektroanyske produkten ferheegje, de kosten ferminderje, en ek it ûntwerp meitsje. wurkje ienfâldiger en flugger. Yn tradisjoneel PCB-ûntwerp en -ferwurking kin troch-gat in protte problemen feroarsaakje. As earste nimme se in grutte hoemannichte effektive romte yn. Twads, in grut oantal troch-gatten yn in ticht gebiet ek soargje grutte obstakels foar de bedrading fan de binnenste laach fan multi-laach PCB. Dizze trochgatten nimme de romte yn dy't nedich is foar bedrading, en se passe ticht troch it oerflak fan 'e stroomfoarsjenning en de grûndraadlaach, wat de impedânsje-eigenskippen fan' e grûndraadlaach fan 'e stroomfoarsjenning sil ferneatigje en it mislearjen fan' e grûndraad fan 'e stroomfoarsjenning feroarsaakje laach. En konvinsjonele meganyske boarjen sil 20 kear safolle wêze as it brûken fan net-perforearjende gattechnology.